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西安德力自动化仪器有限公司 
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| DL-X激光高频焊接专用测温仪 |
DL-X激光高频焊接专用测温仪
目前大多数高频机，都没有合适的配套红外测温仪，仅靠工人师傅的经验来判断，这很明显是高频机的一大缺陷，有很大的局限性，对于温度要求比较严格的产品，只靠经验是完全不行了，还需要一款适合高频机的红外测温仪器。
DL-X高频焊接红外测温仪特点：激光瞄准，可测超小目标2mm（特殊要求可达1mm），远距离非接触测量温度，防止中频、高频磁场的影响，快速5ms响应速度，本身自带LCD液晶显示温度，可以配合温控器对加热工件进行温度控制。
DL-X高频焊接红外测温仪的参数
DL-X高频焊接红外测温仪高精度小目标红外测温仪具备精确激光瞄准功能，LCD显示当前状态，可以方便的对正测量目标并指示*佳的测量距离。为用户提供使用方便、高可靠性的测量手段。
激光指示测量方位
光斑指示*佳测量位置，可测量￠2.5的小目标
坚实耐用的传感头符合IP65（NEMA4）标准
LCD温度显示，现场发射率调节
4-20mA和数字同时输出可选
DL-X高频焊接红外测温仪主要应用领域
中高频感应加热、高频焊接、锻造、热处理、冶金、窑炉、平板玻璃、耐火材料、加热炉。
型号 温度范围 距离系数 测量波长
DL-X1 -25~800℃ 75:1 8~14 um
DL-X2 300~1400℃ 150:1 1.6 um
DL-X3 600~2000℃ 200:1 1 um
DL-X高频焊接红外测温仪测量参数
型号 DL-X1 DL-X2 DL-X3
温度量程 -25－800℃ 300－1400℃ 600－2000℃（可扩展）
测量波长 8-14um 1.6um 1um
距离系数 75:1 150:1 200:1
系统精度 ±0.5％或±2℃（取大值）（环温：23±5℃）
重复精度 ±0.5％或±1℃（取大值）（环温：23±5℃）
温度分辨率 0.5℃
响应时间 <5ms（95％）
发射率 0.100－1.099 步长0.001
高频机配套红外测温仪的应用：
高频机外接红外测温，通过红外测温控制工件加热温度，达到设定温度时，红外测温具有上下限报警功能，提示操作人员工件已加热完毕。这样精确的温度控制可提高被加热工件的工艺精度，确保*终产品的质量。 |
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